Nintendo 3DSをちょっと開けてみた（一部分解？解体？？）

ニンテンドー3DSにゲームテックさんの「メガバッテリーパック３Ｄ」を取付けたのは、何時ぞやの記事に書きましたが、3DS本体が4mm厚くなり、その関係で専用充電台が使用できない。ACアダプタの端子を3DSに差し込む手間がなにげに面倒(；´Д｀)そこで思いついたのが【無接点充電方式】。
現在、世界統一規格として進められている【Qi「チー」】を利用できないかと思いついたのです(*´∀｀)（無接点充電方式やQiについては、説明していると話が長くなるので、各自で調べて下さい＾＾；）
3DSにQiの部品をねじ込むにしても、そのスペースが有るかどうか？今回は、とりあえず3DSを開けてみて、そのスペースが有るかどうか調べて見ることにしました。

今回、3DSを開閉するにあたり、3DSの無接点充電化がある程度みえてきたので、部品がねじ込めそうな下画面の裏側を開けて見ることに。
なお、お決まり事ですが、3DSの本体の開閉および部品解体などの行為に関して、全て自己責任のもとおこなっております。この記事をお読み頂き同じ行為をされ、その後3DS本体が故障を起こしたり、改修後の事故などにあわれたとしても、当方では一切責任は負えません。ご承知頂ますよう、お願い致します。

早速、取り付けてあるメガバッテリーパック3Dを外して、第一設置場所候補の左写真の赤枠の部分に置いてメガバッテリーパック3Dを置いてみ…閉まらない＾＾；
記事の最後の方に紹介するが、Qiの部品に基盤の部分があるのだが、厚みが３、４mm…そりゃ入らないってｗ(；´∀｀)
それでは、10ヶ所ある小さなネジを外し、慎重にイヤホンジャックの方から外していく。

下画面の裏側を慎重に外したのが上の左の写真。LRボタンに繋がるFFC（フレキシブルフラットケーブル）があるので、勢い良く外すとこのケーブルが切れます。このFFCを本体基盤から外します。本体基盤から外すときも慎重に。マイナスドライバを利用すると外しやすいです。

LRボタンに繋がるFFCを外して、Qiの部品が置けそうな所を物色する（右の写真）。一番、目に付くのが左側のスペース。ここは電池パックが収まる凹み部分がハマる場所のため、ここには置くことはできない。では、中央下のゲームカードが収まる下あたりはどうかと思い、Qiの基盤を置いてみたが、厚みと幅が収まり切らない＾＾；さらに、本体基盤を外して下画面裏はとも思うが、これだけ機密にできているから無理でしょ～なぁ～(；´∀｀)

結論、現状では無理そうです＾＾；Qiの部品が収まれば、上の左写真の黄色○にQi基盤の＋－部分を接続すれば…と、思っていたのですがねぇ～
上の右写真が、今回3DSにねじ込もうと思っていたQiの部品（maxell WP-SL10A.BKを分解）。Qiの基盤部分の厚みが解消できればもしかすると…近々、鉄板とってみますかね＾＾あっ！写真にも書いてありますが、Qiの商品にもFFCの配線がありますので、分解、解体の際にはご注意を…私は切断してしまいましたがｗ

関連サイト：
Qi「チー」　URL：http://qi-wirelesspower.com/
マクセル　URL：http://www.maxell.co.jp/jpn/
パナソニック　URL：http://panasonic.jp/